MRPCB23 スプレーエッチング装置 教育用機器 実演用機器 PCB実験装置
1. 装置紹介
1.1 概要
回路基板加工用装置である本装置は、回路基板の加工を迅速かつ容易に行うことができます。
装置背面の電源を入れると、自動的に加熱が開始されます。設定温度に達すると、その温度を維持できます。タイマーと温度制御メーターを搭載しており、操作が容易です。
1.2 特長
(1) スプレー方式：フラッシングシステムにより、優れたスプレー均一性を実現しています。ノズルは長期間使用後も簡単に取り外し、交換できます。
(2) パラメータ設定：装置の温度とスプレー時間を設定できます。
(3) 本体設計：全体構造がコンパクトで、操作が容易です。
(4) 液体循環：液体を循環させながらスプレーすることで、液体の使用効率を最大限に高めます。
2. 技術仕様
電源：AC 220V
重量：22kg
寸法（cm）：66.8×43.8×56.5
動作環境：-25℃～40℃
3. 本体
番号 名称
1 電源スイッチ／タイマーリレー
2 電源スイッチ／タイマーリレー
3 温度制御盤
番号 名称
1 ノズル
2 カードスロット
3 （内部）ヒーターロッド
番号 名称
1 電源インターフェース
2 主電源スイッチ
4. 付属品
番号 名称
1 酸溶液ストック
2 電源コード
3 ゴム手袋
