MRPCB22 スプレー剥離機 — 教育用・実演用・PCB実験室用機器
1. 機器の紹介
1.1 概要
本機器は回路基板の処理に使用され、基板の加工を迅速かつ容易に行うことができます。
機器背面の電源スイッチを入れると、起動時に自動的に昇温が開始されます。設定温度に達した後は、その設定温度を維持することができます。タイマーおよび温度調節計を搭載しており、ユーザーによる操作を容易にします。
1.2 特長
(1) スプレー方式：洗浄システムは主に、基板の表面および裏面に向けて噴射する4対のスプレーパイプで構成されています。スプレーの均一性に優れており、長期間使用した後でもノズルの取り外しや交換を容易に行うことができます。
(2) パラメータ設定：機器の温度およびスプレー時間を任意に設定することが可能です。
(3) 本体設計：全体構造がコンパクトに設計されており、操作が簡素化されています。
(4) 薬液循環：薬液を循環させて再利用することで、薬液を最大限に有効活用することができます。
2. 技術仕様
電源：AC 220V
重量：22kg
寸法（cm）：66.8 × 43.8 × 56.5
動作環境：-25℃ ～ 40℃
3. 主要部品
No.
名称
1
電源スイッチ
2
タイムリレー
3
温度調節計
No.
名称
1
ノズル
2
カードスロット（基板挿入口）
3
（内部）ヒーターロッド
No.
名称
1
電源インターフェース
2
主電源スイッチ
4. 付属品
No.
名称
1
水酸化ナトリウム
2
電源コード
3
ゴム手袋
