MRPCB27 プリント基板レーザー加工機（教育・技術トレーニング・PCB実験用機器）
* ライン間隔：25μm（加工対象の材料に依存）
* ライン幅：20μm（加工対象の材料に依存）
* レーザー平均出力：20W
* 繰り返し位置決め精度：≤±2μm
* システム位置決め精度：≤±5μm
* 加工速度：16cm²/min（加工対象の材料に依存）
* 加工エリア：350mm×300mm
* 空冷式ファイバーレーザー採用
* レーザー波長：1070nm
* 発振周波数：20～200kHz
* レーザー予熱時間：10秒
* X・Y軸：高精度リニアモーター駆動
* デジタルスキャン・ガルバノメーター採用
* テレセントリックレンズ採用
* 動作プラットフォーム分解能：0.5μm
* ガルバノメーター分解能：2μm
* 花崗岩（グラナイト）製テーブル採用
* 垂直型マシンカバー装備
* レンズ保護用エアカーテン装備
* 産業用集塵システム装備
* 高解像度カメラおよび拡散反射光源装備
* カメラによるターゲット位置決め機能付き
* 産業用制御コンピュータおよびディスプレイ装備
* 真空吸着プラットフォーム装備
* 電源：220VAC/50Hz
* 本体消費電力：2.2kW
* 付属機器消費電力：1.5kW
